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2021年07月26日
來源：公司要聞
芯片產(chǎn)業(yè)投資再發(fā)力、再加碼，近期，杭州資本與交銀國際共同組建交銀舜晶基金，基金規(guī)模1.21億元，專項(xiàng)投資中欣晶圓二輪增資項(xiàng)目，為杭州市打造集成電路標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈再添“芯”動力。據(jù)悉，該項(xiàng)目由浙江國改基金領(lǐng)投，浙江省財(cái)務(wù)開發(fā)公司、上海國盛資本、臨芯投資、普華資本等知名機(jī)構(gòu)參投，國投創(chuàng)益、中金資本、長飛光纖等國資和產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)追投，總?cè)谫Y規(guī)模近30億元。
中欣晶圓主要從事高品質(zhì)半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)制造，是目前國內(nèi)極少數(shù)具備4至12英寸全尺寸硅片量產(chǎn)能力的高新技術(shù)企業(yè)，已獲臺積電、英飛凌、滬硅產(chǎn)業(yè)等知名客戶產(chǎn)品驗(yàn)證。公司技術(shù)成熟， 8英寸硅片目前產(chǎn)能居國內(nèi)第一，擁有12英寸硅片核心技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)送樣的極少數(shù)半導(dǎo)體硅片廠商之一。公司目標(biāo)成為全球半導(dǎo)體硅片的主力供應(yīng)商，打破海外企業(yè)對我國半導(dǎo)體硅片市場長期壟斷局面，實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域“中國智造”。
2020年10月，杭州資本攜手臨芯投資、浙江國改基金成立“杭州國改立春基金”，參與中欣晶圓“中資化”混改和引戰(zhàn)融資，投后至今，中欣晶圓客戶驗(yàn)證和技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，業(yè)績增長強(qiáng)勁。本次二輪增資完成意味著中欣晶圓在9個月內(nèi)獲得超60億元資金助力，將極大加快擴(kuò)充12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，強(qiáng)化人才引進(jìn)、提升銷售體系和加速產(chǎn)品驗(yàn)證，為新一輪高速發(fā)展打下基礎(chǔ)。
集成電路產(chǎn)業(yè)是杭州資本“十四五”時期產(chǎn)業(yè)投資重點(diǎn)聚焦的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，為解決國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中大尺寸半導(dǎo)體硅片供應(yīng)“卡脖子”問題，杭州資本將進(jìn)一步發(fā)揮好國有資本引領(lǐng)作用，促進(jìn)資本要素市場配置，與交銀國際、浙江國改基金共同協(xié)助中欣晶圓引入優(yōu)質(zhì)資源，助推大尺寸半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化替代進(jìn)程，為我市打造全球數(shù)字變革策源地夯實(shí)高端制造業(yè)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。
